企业简介
高德（无锡）电子有限公司 main business:设计，开发，生产新型仪表元器件 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 锡山经济开发区工业园团结路西.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
高德（无锡）电子有限公司的工商信息
- 91320205748732826M
- 91320205748732826M
- 在业
- 有限责任公司(中外合资)
- 2003-10-20
- 陈应毅（TAN ENK EE）
- 3000万美元
- 2003-10-20 至 永久
- 无锡市锡山区市场监督管理局
- 无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
- 设计、开发、生产新型仪表元器件-高密度电子线路板（包括多层线路板和柔性线路板）；生产仪用功能材料、新型电子元器件；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）（依法须经批准的...
高德（无锡）电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105682357A | 一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构及其加工工艺 | 2016.06.15 | 一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，属于PCB生产技术领域。本发明通过内层 |
| 2 | CN205510579U | 延缓热熔合机加热头老化的装置 | 2016.08.24 | 本实用新型涉及一种可以延缓RBM(Registration bonding machine)热熔合机 |
| 3 | CN106132120A | 一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺 | 2016.11.16 | 本发明涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺，包括以下步骤：准备第一软板与单铜箔层 |
| 4 | CN106102319A | 一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺 | 2016.11.09 | 本发明涉及一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺，它包括以下步骤：取软板、取第一半固化片、第二半固化 |
| 5 | CN105722314A | 一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺 | 2016.06.29 | 本发明涉及一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺，属于软硬结合板技术领域。其依次设置为：表层铜 |
| 6 | CN205510580U | 一种软硬结合板用带销钉压合底板结构 | 2016.08.24 | 本实用新型涉及一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，属于PCB（印制线路板）板中的软硬结合板压合制造技 |
| 7 | CN105682382A | 一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺 | 2016.06.15 | 本发明涉及一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺，属于PCB化学制程技术领域。其自 |
| 8 | CN205726646U | 一种防盖板断裂的软硬结合板 | 2016.11.23 | 本实用新型涉及一种防盖板断裂的软硬结合板，属于软硬结合板技术领域。其依次设置为：表层铜箔、第一半固化 |
| 9 | CN103458630B | 一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法 | 2016.12.28 | 本发明涉及一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法，属于电子技术领域。其由≤4mil双面覆铜基板 |
| 10 | CN205847725U | 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板 | 2016.12.28 | 本实用新型涉及一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板，属于软硬结合板技术领域。其按照顺序自上到下依次设置 |
| 11 | CN106231814A | 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺 | 2016.12.14 | 本发明涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合板压合工艺，它包括以下步骤：取第一软板与第二软板并压上感光膜、 |
| 12 | CN104202922B | 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法 | 2017.05.03 | 本发明公开了一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，它包括：在软板基板上制作线路图形；将覆盖 |
| 13 | CN206005005U | 感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板 | 2017.03.08 | 本实用新型涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板，它包括第一软板、第二软板、第一感光膜、第二感光 |
| 14 | CN206005035U | 具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板 | 2017.03.08 | 本实用新型涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板，它包括第一软板层、第一铜箔层、第二铜箔层、 |
| 15 | CN206005006U | 具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板 | 2017.03.08 | 本实用新型涉及一种具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板，在第七铜箔层与第三铜箔层之间设有第一介质纯胶层， |
| 16 | CN105056601B | 剥膜槽膜渣回收系统 | 2017.01.18 | 本发明涉及一种剥膜槽膜渣回收系统，它包括过滤辊筒、网带输送机、烘干机、烘干管道、烘干风刀与膜渣暂存桶 |
| 17 | CN205726649U | 具有腔体的印刷线路板 | 2016.11.23 | 本实用新型公开了一种具有腔体的印刷线路板，在铜箔层上开设有铜箔层通孔，在基材层上开设有基材层通孔，在 |
| 18 | CN205726675U | 一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构 | 2016.11.23 | 本实用新型涉及一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构，属于PCB生产技术领域。其按照顺序自上到下依次设 |
| 19 | CN105930448A | 利用数据库管理资料及生产底片的设计方法 | 2016.09.07 | 本发明涉及一种利用数据库管理资料及生产底片的设计方法，特征是，包括以下步骤：步骤一、资料登记人员将完 |
| 20 | CN104129563B | 水平线滚轮悬挂放置架 | 2016.09.07 | 本发明涉及一种水平线滚轮悬挂放置架，包括下部内横杆、下部左横杆、下部外横杆、下部右横杆、第一主体支撑 |
| 21 | CN205510545U | 能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置 | 2016.08.24 | 本实用新型涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针、限位压板与下支撑座，在限位压板上开设有 |
| 22 | CN105792507A | 一种具有腔体的印刷线路板及其加工方法 | 2016.07.20 | 本发明公开了一种具有腔体的印刷线路板及其加工方法，在铜箔层上开设有铜箔层通孔，在基材层上开设有基材层 |
| 23 | CN105578803A | 一种软硬结合板用带销钉压合底板结构 | 2016.05.11 | 本发明涉及一种软硬结合板用带销钉压合（PINLAM）底板结构，属于PCB（印制线路板）板中的软硬结合 |
| 24 | CN105555066A | 延缓热熔合机加热头老化的装置 | 2016.05.04 | 本发明涉及一种可以延缓RBM(Registration bonding machine)热熔合机加热 |
| 25 | CN105555041A | 能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置 | 2016.05.04 | 本发明涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针、限位压板与下支撑座，在限位压板上开设有限位 |
| 26 | CN103369863B | 一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺 | 2016.04.27 | 本发明涉及一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺，它包括以下步骤：内层硬板层捞槽工序、第一粘结 |
| 27 | CN103402323B | 水平线使用的薄板专用生产治具 | 2016.04.06 | 本发明涉及一种水平线使用的薄板专用生产治具，包括呈圆角长方形状的基板，在基板上靠近右侧长边位置开设有 |
| 28 | CN103402324B | 一种提高盲捞深度精度的生产工艺 | 2016.04.06 | 本发明涉及一种提高盲捞深度精度的生产工艺，具体的说是用于提高印刷电路板上需要盲捞区域的深度精度，满足 |
| 29 | CN204948501U | 超薄介质层的电路板 | 2016.01.06 | 本实用新型涉及一种超薄介质层的电路板，特征是：包括中间介质层，在中间介质层的正面和背面对称设置多个介 |
| 30 | CN204948509U | 具有盲孔的印刷线路板 | 2016.01.06 | 本实用新型公开了一种具有盲孔的印刷线路板，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层；在 |
| 31 | CN204933016U | 剥膜槽膜渣回收系统 | 2016.01.06 | 本实用新型涉及一种剥膜槽膜渣回收系统，它包括过滤辊筒、网带输送机、烘干机、烘干管道、烘干风刀与膜渣暂 |
| 32 | CN105208803A | 一种多层板层次放错的防呆方法 | 2015.12.30 | 本发明涉及一种多层板层次放错的防呆方法，它包括以下步骤：在每块内层芯板的上表面固定位置蚀刻出各异的识 |
| 33 | CN105188283A | 阶梯设计PCB板生产工艺 | 2015.12.23 | 本发明提供一种阶梯设计PCB板生产工艺，包括下述步骤：提供顶层基板，上表面保留完整铜面；提供中间基板 |
| 34 | CN105163522A | 软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺 | 2015.12.16 | 本发明提供一种软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，包括下述步骤：制作好待加工的半成品软 |
| 35 | CN204868399U | 在压合磨边时能防止印刷电路板卡板的装置 | 2015.12.16 | 本实用新型涉及一种在压合磨边时能防止印刷电路板卡板的装置，它包括底座、立柱、横梁、左侧安装柱、右侧安 |
| 36 | CN105163493A | 一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺 | 2015.12.16 | 本发明公开了一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，它包括以下步骤：在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫 |
| 37 | CN204859794U | PCB用热熔机的热熔头装置 | 2015.12.09 | 本实用新型涉及一种PCB用热熔机的热熔头装置，它包括热熔头与压紧外套，压紧外套具有轴向内孔，热熔头安 |
| 38 | CN204836779U | 用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构 | 2015.12.02 | 本实用新型提供一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板包括中 |
| 39 | CN103369849B | 一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺 | 2015.12.02 | 本发明涉及一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺，它包括以下步骤：补偿开窗区域面积步骤、制作镭射钻孔程式 |
| 40 | CN103397359B | 一种无电镀引线残留的电镀金手指制作方法 | 2015.12.02 | 本发明涉及一种无电镀引线残留的电镀金手指制作方法，属于印刷电路板技术领域。本发明包括如下步骤：贴膜： |
| 41 | CN204836837U | 印刷线路板的自动化熔合系统 | 2015.12.02 | 本实用新型公开了一种印刷线路板的自动化熔合系统，它包括原料板放置柜、机械手臂吸盘、中转盆、热熔机与称 |
| 42 | CN105101623A | 超薄介质层的电路板及其制作工艺 | 2015.11.25 | 本发明涉及一种超薄介质层的电路板及其制作工艺，特征是，包括以下步骤：（1）准备内层基材；（2）在内层 |
| 43 | CN105101629A | 一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法 | 2015.11.25 | 本发明公开了一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜 |
| 44 | CN105072805A | 一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法 | 2015.11.18 | 本发明公开了一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜 |
| 45 | CN105056601A | 剥膜槽膜渣回收系统 | 2015.11.18 | 本发明涉及一种剥膜槽膜渣回收系统，它包括过滤辊筒、网带输送机、烘干机、烘干管道、烘干风刀与膜渣暂存桶 |
| 46 | CN104994681A | 用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构和制作方法 | 2015.10.21 | 本发明提供一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构制作方法，包括：提供一印刷电路基板，所述印刷电 |
| 47 | CN104985500A | 在压合磨边时能防止印刷电路板卡板的装置 | 2015.10.21 | 本发明涉及一种在压合磨边时能防止印刷电路板卡板的装置，它包括底座、立柱、横梁、左侧安装柱、右侧安装柱 |
| 48 | CN104968166A | 印刷线路板的自动化熔合系统 | 2015.10.07 | 本发明公开了一种印刷线路板的自动化熔合系统，它包括原料板放置柜、机械手臂吸盘、中转盆、热熔机与称重台 |
| 49 | CN104968165A | PCB用热熔机的热熔头装置 | 2015.10.07 | 本发明涉及一种PCB用热熔机的热熔头装置，它包括热熔头与压紧外套，压紧外套具有轴向内孔，热熔头安装在 |
| 50 | CN104307771A | 区分放置印刷线路板良品和不良品的设备 | 2015.01.28 | 本发明尤其是涉及一种区分放置印刷线路板良品和不良品的设备，包括机台、机械手臂、良品放置区与不良品放置 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 高德（无锡）电子有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 高德（无锡）电子有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
|
高德（无锡）电子有限公司 |
| Contact:陈应毅 |
| Telephone:8701232 |
| 地址:锡山经济开发区工业园团结路西 |
| 工商注册信息:查看详情 |
猜你喜欢